IDT71V67602, IDT71V67802, 256K x 36, 512K x 18, 3.3V Synchronous
Commercial and Industrial Temperature Ranges
SRAMs with 2.5V I/O, Pipelined Outputs, Single Cycle Deselect
AC Electrical Characteristics
(V DD = 3.3V ±5%, Commercial and Industrial Temperature Ranges)
166MHz
150MHz
133MHz
Symbol
t CYC
t CH (1)
t CL (1)
Parameter
Clock Cycle Time
Clock High Pulse Width
Clock Low Pulse Width
Min.
6
2.4
2.4
Max.
____
____
____
Min.
6.7
2.6
2.6
Max.
____
____
____
Min.
7.5
3
3
Max.
____
____
____
Unit
ns
ns
ns
Output Parameters
t CD
t CDC
t CLZ (2)
t CHZ (2)
t OE
t OLZ (2)
t OHZ (2)
Clock High to Valid Data
Clock High to Data Change
Clock High to Output Active
Clock High to Data High-Z
Output Enable Access Time
Output Enable Low to Output Active
Output Enable High to Output High-Z
____
1.5
0
1.5
____
0
____
3.5
____
____
3.5
3.5
____
3.5
____
1.5
0
1.5
____
0
____
3.8
____
____
3.8
3.8
____
3.8
____
1.5
0
1.5
____
0
____
4.2
____
____
4.2
4.2
____
4.2
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
Set Up Times
t SA
t SS
t SD
t SW
t SAV
t SC
Address Setup Time
Address Status Setup Time
Data In Setup Time
Write Setup Time
Address Advance Setup Time
Chip Enable/Select Setup Time
1.5
1.5
1.5
1.5
1.5
1.5
____
____
____
____
____
____
1.5
1.5
1.5
1.5
1.5
1.5
____
____
____
____
____
____
1.5
1.5
1.5
1.5
1.5
1.5
____
____
____
____
____
____
ns
ns
ns
ns
ns
ns
Hold Times
t HA
t HS
t HD
t HW
t HAV
t HC
Address Hold Time
Address Status Hold Time
Data In Hold Time
Write Hold Time
Address Advance Hold Time
Chip Enable/Select Hold Time
0.5
0.5
0.5
0.5
0.5
0.5
____
____
____
____
____
____
0.5
0.5
0.5
0.5
0.5
0.5
____
____
____
____
____
____
0.5
0.5
0.5
0.5
0.5
0.5
____
____
____
____
____
____
ns
ns
ns
ns
ns
ns
Sleep Mode and Configuration Parameters
t ZZPW
t ZZR (3)
t CFG (4)
ZZ Pulse Width
ZZ Recovery Time
Configuration Set-up Time
100
100
24
____
____
____
100
100
27
____
____
____
100
100
30
____
____
____
ns
ns
ns
5311 tbl 16
NOTES:
1. Measured as HIGH above V IH and LOW below V IL .
2. Transition is measured ±200mV from steady-state.
3. Device must be deselected when powered-up from sleep mode.
4. t CFG is the minimum time required to configure the device based on the LBO input. LBO is a static input and must not change during normal operation.
12
6.42
相关PDF资料
IDT71V67603S166PFGI IC SRAM 9MBIT 166MHZ 100TQFP
IDT71V67703S85BGGI IC SRAM 9MBIT 85NS 119BGA
IFMD18105 CABINET STEEL 19.6X39.4X77.3 BEI
IFMD18106 CABINET STEEL 23.6X39.4X77.3 BEI
IFMD18108 CABINET STEEL 31.5X39.4X77.3 BEI
IFMD1885 CABINET STEEL 19.6X31.5X77.3 BEI
IFMD1886 CABINET STEEL 23.6X31.5X77.3 BEI
IFMD1888 CABINET STEEL 31.5X31.5X77.3 BEI
相关代理商/技术参数
IDT71V67602S166BGG8 功能描述:IC SRAM 9MBIT 166MHZ 119BGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:72 系列:- 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:SRAM - 同步 存储容量:9M(256K x 36) 速度:75ns 接口:并联 电源电压:3.135 V ~ 3.465 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:100-LQFP 供应商设备封装:100-TQFP(14x14) 包装:托盘 其它名称:71V67703S75PFGI
IDT71V67602S166BQ 功能描述:IC SRAM 9MBIT 166MHZ 165FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:576 系列:- 格式 - 存储器:闪存 存储器类型:闪存 - NAND 存储容量:512M(64M x 8) 速度:- 接口:并联 电源电压:2.7 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:48-TFSOP(0.724",18.40mm 宽) 供应商设备封装:48-TSOP 包装:托盘 其它名称:497-5040
IDT71V67602S166BQ8 功能描述:IC SRAM 9MBIT 166MHZ 165FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:576 系列:- 格式 - 存储器:闪存 存储器类型:闪存 - NAND 存储容量:512M(64M x 8) 速度:- 接口:并联 电源电压:2.7 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:48-TFSOP(0.724",18.40mm 宽) 供应商设备封装:48-TSOP 包装:托盘 其它名称:497-5040
IDT71V67602S166BQG 功能描述:IC SRAM 9MBIT 166MHZ 165FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:576 系列:- 格式 - 存储器:闪存 存储器类型:闪存 - NAND 存储容量:512M(64M x 8) 速度:- 接口:并联 电源电压:2.7 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:48-TFSOP(0.724",18.40mm 宽) 供应商设备封装:48-TSOP 包装:托盘 其它名称:497-5040
IDT71V67602S166BQG8 功能描述:IC SRAM 9MBIT 166MHZ 165FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:576 系列:- 格式 - 存储器:闪存 存储器类型:闪存 - NAND 存储容量:512M(64M x 8) 速度:- 接口:并联 电源电压:2.7 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:48-TFSOP(0.724",18.40mm 宽) 供应商设备封装:48-TSOP 包装:托盘 其它名称:497-5040
IDT71V67602S166BQGI 功能描述:IC SRAM 9MBIT 166MHZ 165FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:576 系列:- 格式 - 存储器:闪存 存储器类型:闪存 - NAND 存储容量:512M(64M x 8) 速度:- 接口:并联 电源电压:2.7 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:48-TFSOP(0.724",18.40mm 宽) 供应商设备封装:48-TSOP 包装:托盘 其它名称:497-5040
IDT71V67602S166BQGI8 功能描述:IC SRAM 9MBIT 166MHZ 165FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:576 系列:- 格式 - 存储器:闪存 存储器类型:闪存 - NAND 存储容量:512M(64M x 8) 速度:- 接口:并联 电源电压:2.7 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:48-TFSOP(0.724",18.40mm 宽) 供应商设备封装:48-TSOP 包装:托盘 其它名称:497-5040
IDT71V67602S166BQI 功能描述:IC SRAM 9MBIT 166MHZ 165FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:576 系列:- 格式 - 存储器:闪存 存储器类型:闪存 - NAND 存储容量:512M(64M x 8) 速度:- 接口:并联 电源电压:2.7 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:48-TFSOP(0.724",18.40mm 宽) 供应商设备封装:48-TSOP 包装:托盘 其它名称:497-5040